巨有科技創立於1991年，在IC設計服務產業擁有27年的經驗，總部設立於台北市內湖科技園區，為了就近服務世界各地的客戶，我們在當地都有合作夥伴，從一開始，巨有科技就致力於SoC/ASIC設計的Turnkey服務，是台灣創新ASIC設計服務的提供者，為TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner 的策略夥伴合作超過25年，並與台積電的策略夥伴「世界先進」(VIS)長期合作，提供更多的IP的解決方案，滿足客戶產品多元化應用的需求，提昇客戶產品的競爭力優勢。巨有科技始終努力提供最優質、最穩定的服務給客戶，從各種SoC Platform的提供，以ARM/ANDES為核心，整合各種應用IP、RTL coding到系統整合，使用先進完整的Synopsys (ICC2) Design Flow For TSMC 7nm，亦整合了Cadence、Mentor等EDA Tools，完全符合TSMC Process的認證。從1991年至今，巨有科技已經為數百位的客戶成功地完成超過1000件的專案，產品應用範圍涵蓋3C products, Industrial Automatic Control, Aerospace, POS, RF, Security, Storage, IoT, AI, MEMS, Networking, Automative, Factory Automation, PLC, Medical, MFP, HPC, GPS, Communication, ADAS, FPGA, Multimedia, Smart meter, ASIC, IP Camera, 5G, Bitcoin Mining, Data Center, Machine Learning, AIoT, Image Processing, Biomedical, Edge Computing等各項應用電子產品，超過數億顆IC量產經驗以及數萬片的晶圓片，並且銷售到歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、台灣和中國大陸等世界各地。

巨有科技為客戶在工程和大規模生產階段提供整合測試解決方案和服務，包括測試程式開發服務，晶片探測服務和IC最終測試服務。主要的測試機有Advantest V93000，Teradyne J750EX，Credence D10和Chroma 3650......等。

巨有科技與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係，累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗，也可以為客戶客製化各種IP，且在研發技術上更不斷地追求突破與創新ASIC/SoC/Platform ASIC，提供先進完整的Synopsys (ICC2) Design Flow For TSMC 7nm，為IC設計服務產業的先進技術提供者。

願景
成為世界級的客製化SoC設計Turnkey服務的領導品牌

核心價值
創新、品質、卓越、穩健、進化

經營理念

公司相關資訊

董事長暨總經理： 賴志賢
總公司： 台北市內湖路一段88號8樓 (內湖科技園區)
創立時間：1991年8 月15日
資本額：新台幣3.3億元
經營項目：ASIC, SoC/IP, Gate Array, MPW, COT, Platform ASIC, MLM, APR, SiP,
　　　　　SoC / ASIC Product Turnkey, DFT, Low Power Design, Reliability, FA 等進行各項客製化的服務
Business Partners in Japan, Israel, Russia, China, USA
成功經驗：自1991年至今，成功完成超過1000件專案
全球客戶：歐洲、德國、法國、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、台灣和中國大陸...等
 

Business Model Portfolio
SoC / ASIC Turnkey Service
Technology: 7nm, 12m, 16m, 22nm, 28nm, 40nm, 55nm, 65nm, 90nm, 0.11μm, 0.13μm, 0.18μm, 0.25μm, 0.35μm, 0.5μm
SoC Implementation Platform Service
Spec-in, FPGA-in, RTL to CHIP, Netlist to CHIP, GDSII in, Chip(Performance, Low Power, Area), IR Drop, Synthesis, STA, Signal Integrity, APR Layout, Low Power Design, DFT, ATPG, JTAG, BSD, Mem_BIST, IP_BIST
MPW (Multi-Project Wafer) Shuttle Bus Service
Gate Array / Emb-Array Turnkey Service
FPGA To ASIC Turnkey Service
MLM (Multi-Layer Mask) Turnkey Service
Emb-Flash Turnkey Service
Platform ASIC Turnkey Service
ARM-based Platform; Andes-base Platform
IP(Special I/O, Mixed Signal, High Density Memory, Flash...) Design Service
PLL, Special I/O, ADC & DAC, High Density Memory；Customized, Modify, Athoring
APR Layout Service
COT(GDSII TO CHIP) Turnkey Service
SiP(System-in-Package) Turnkey Service
SoC / ASIC Product Turnkey Service(PGC + TSMC + ASE)Testing Program Development(Advantest V93000, Teradyne J750EX, Credence D10, Chroma 3650, Others), Logistic, WIP, Tape-out, CP, FT, MP, Package, Testing, Yield Improvement, Corner Run, Failure Analysis, Reliability, Wafer Allocation, Hot Run, Super Hot Run

Comprehensive IP Portfolio

Digital IP :8051, 6502, 16-bits MCU, Cortex, ARM, ANDES, WDC, UART, JPEG, H.264, H.265, 10/100/1000 MAC, USB2.0/USB3.0/USB3.1 Controller, DDR2/DDR3/DDR4
Mixed Signal IP : ADC, DAC, Codec, PLL, Crystal Oscillator, LDO, POR, Bandgap, Voltage Regulator
High Speed Interface PHY : USB2.0/USB3.0/USB3.1, DDR2/DDR3/DDR4, SATAI/II/III, PCIe, HDMI, XAUI, MIPI, SerDes
Special IO IP : II2C, 1394a IO, LVDS, PECL, SSTL-2, SSTL-18, SSTL-15, USB2.0/USB3.0/USB3.1, HSTC, PCI-X, 32K Crystal Oscillator
Memory IP : SRAM, ROM, Flash, OTP, MTP, FUSE, EEPROM
Analog IP : LDO, Buck/Boost PWM converter, PFC(Mixed/HV/BCD)

獲獎與認證