山太士股份有限公司(3595)成立于1995年，生產基地位於新竹縣竹北市，主要以先進半導體功能性材料的研發製造來服務國內外產業。功能性材料應用面涵蓋先進半導體異質整合封裝， FOPLP(扇出型玻璃基板封裝)及FOWLP(扇出型晶圓封裝)，AI 高速晶片測試，OLED顯示器，觸控面板等行業。公司環境及生產設備可以參考下列影片介紹: https://www.youtube.com/watch?v=61gX_Mnonms&t=92s

山太士AMC經營與研發團隊有多位材料系系友及校友服務，核心技術為開發特殊功能性高分子材料配方，達到半導體製程中酸，鹼，熱，超真空…等耐受性應用，以精密塗佈設備製成薄膜及黏著性材料。

山太士AMC主要產品 :

FOPLP/FOWLP玻璃基板/晶圓抗翹曲材料(Balance Film)，暫時接著膠，雷射解離材料，TBDB 乾膜(Dry Fillm)，BGBM晶片研磨材料，Clean Sheet/Pad 晶片封裝測試材料，TGV 基板微穿孔材料，ABF嵌入內埋IC製程材料，UV/Thermal/Cooling 黏性解離材料…..等等

特殊功能性材料應用面很廣，以核心技術為基礎，隨著產業的演進，協助客戶新世代製程開發是很有挑戰性的工作，竭誠歡迎臺科大校友和即將畢業的同學加入山太士AMC行列。