自1995開始從事雷射激光精密機械及智能製程產業創新開發，研發有關綠色製造技術，使用雷射激光 乾式蝕刻智能精密機台及製程最佳化應用之相關技術，就上開技術分別向台灣、中國大陸、美國、日本及南韓等地申請專利在案。

　　專利佈局在雷射高良率精密機械結構、等能量脈波同步運動之雷射加工控制、雷射加工製程最佳化、及雷射精密掃描或切割聚焦光路等技術產品，提供整體方案在機構、電控、製程、及光路。 期待使用綠色技術及環保觀念之夥伴共同創造新商機。

　　1989年開發成功碳膜電阻雷射調阻設備 (Carbon Film Resistors laser trimming equipment) 給電路板大廠用於記憶模組。2009年開發成功觸控雷射乾製程窄邊線路成型機(Touch panel glass / film narrow border circuit scribing equipment)，銷售給世界觸控大廠。2011年開發成功雙運動台面觸控感測軟性面板窄邊電路雷射成形製程設備 (Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment)，量產銷售給世界觸控大廠。2015年開發成功觸控感測玻璃面板 0.42mm DITO Glass 圖案電路雷射成形製程設備 (Touch panel 0.42mm DITO glass laser patterning equipment)，銷售給世界導航大廠。

　　近年來持續開創新技術及重要產業市場應用，並於2016年入駐新竹科學園區進行研發相關事宜。同時與系統自動化大廠進行雷射事業合作來加速發展台灣雷射產業來積極創新應用於各產業需求。

• 願景

傳承既有光機電製程等各技術，持續開發自主特有技術，與各產業領頭者搭配在雷射光機電製程上站上世界競爭舞台來贏取優勢而相輔相成。

首先先迎頭趕上歐美日先進市場之競爭者在技術及整合彈性之優勢，同時加深上游供應鏈之技術整併為應用專屬，成為該專業特定市場之世界級技術方案No.1提供者。

• 未來發展

在雷射微加工技術深耕多年，並累積相當經驗，未來公司將根據現有技術開發迎合產業新需求的前瞻技術，

目前初步規劃出三大方向：

1. 雷射加工尺度以次微米持續技術開發

2. 雷射波長以深紫外波段持續技術開發

3. 雷射參數控制及回饋以即時性與製程品管整合技術開發